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光通信 / CPO
Optical Interconnect & CPOai-infraAI 数据中心爆炸式扩张推动 800G→1.6T 光模块换代，硅光与 CPO 是下一代主战场
叙事 Narrative
随着英伟达 GB200/Rubin 平台与超大规模云厂商的数据中心建设加速，光互连带宽需求每 18 个月翻一倍。本主题覆盖从上游 InP/GaAs 衬底（AXTI/SOI）、epi wafer（IQE）、化合物代工（TSEM），到中游模块龙头（COHR/LITE）和 PAM4 DSP（MRVL），再到次新模块厂（AAOI）与硅光替代标的。CPO（Co-Packaged Optics）是 2026-2028 年最大的技术变量。
Catalyst
2026Q2 财报关注 800G 出货节奏；GTC 2026 / OFC 2026 CPO 进展；超大规模厂资本开支指引
成分股 · 9 只
按权重排序| 代码 | 名称 | 角色 | 现价 | 日涨跌 | PE | 权重 | 备注 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| COHR | 高意 Coherent | 龙头 | — | — | — | 95 | 数通光模块全球龙头，800G/1.6T 主供 |
| LITE | Lumentum | 龙头 | — | — | — | 90 | 800G/1.6T 模块与硅光 |
| MRVL | 迈威尔 Marvell | 受益 | — | — | — | 85 | PAM4 DSP / 光 IC，间接受益于光模块出货 |
| TSEM | 高塔半导体 | 受益 | — | — | — | 65 | RF/光子代工，硅光 PIC 受益 |
| AAOI | Applied Optoelectronics | 中游 | — | — | — | 60 | 数据中心模块，超大规模客户依赖 |
| IQE | IQE | 上游 | — | — | — | 55 | 化合物半导体 epi wafer，VCSEL/PIC 上游 |
| AXTI | AXT Inc | 上游 | — | — | — | 50 | InP/GaAs 衬底，光模块衬底上游 |
| SOI | Soitec | 上游 | — | — | — | 45 | FD-SOI 衬底，硅光替代路径 |
| SIVE | Sivers Semi | 弹性 | — | — | — | 30 | 毫米波/硅光，小市值高弹性 |
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本主题为站长手工策展，仅供研究参考，**不构成投资建议**。